Az Asus a CeBIT-en mutatta be a legújabb technológiákat felvonultató alaplapkoncepcióját, a Marine Coolt. A többféle újdonságot is felvonultató termék egyedi hűtőrendszert kapott, amelynek hatékonyságát megduplázták – fém és kerámia kombinációjának alkalmazásával.

Az alaplapi chipsetek és az áramellátó részleg hűtésére továbbra is egy hőcsöves megoldást alkalmaztak, amit kiegészítettek egy sárga színű, porózus kerámia hátlappal, ami a hőelosztásban segédkezik. Emellett nagyobb méretű és tömegű hűtők terhelését is egyenletesebben osztja el.

A hátlap borítása további érdekességet is tartogat, ugyanis tartalmaz egy beépített, polimeralapú akkumulátort is, ami szünetmentes áramforrásként működik. Ez lehetővé teszi kisebb áramszünetek áthidalását vagy áramingadozások csillapítását, ezáltal megakadályozza az ilyenkor fellépő esetleges adatvesztéseket.

Kerámia hátlap UPS-sel

További újítás, hogy az alaplapon dedikált fedélzeti memória is helyet kapott, ami memóriahibák vagy kompatibilitási problémák esetén is biztosítja a számítógép biztos elindulását. Egyelőre nem tudni, hogy ezek közül melyik megoldásokat használják fel a végleges, ténylegesen forgalomba kerülő termékeken, és azt sem, hogy mi volt a cél a hagyományos kialakítású helyett alkalmazott SO-DIMM memóriafoglalatokkal.

Fedélzeti memória a biztos idulásért